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无铅焊料：灵丹妙药还是流行性感冒？
70多年来，焊料一直是实现电子元件互连的主要方法。最初几年，一切都很简单，可供选择的基本上只有锡铅焊料，主要有两种基本合金：Sn60Pb40和Sn63Pb37，Sn63Pb37是电子组装一直在使用的焊 ...查看更多
从FPC市场更替和格局变化看内资厂商发展机遇
根据Prismark数据，2011-2018年，全球FPC产值CAGR为5.6%，高于PCB整体复合增速，是PCB增速最快的细分领域。过去五年，智能手机始终是FPC最主要的应用领域，从下游应用的份额变 ...查看更多
从FPC市场更替和格局变化看内资厂商发展机遇
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【提利增效】如何提升PCB工艺流程中的收益能力
I-Connect007编辑团队采访了The Right Approach Consulting公司总裁Steve William，探讨了PCB生产在恢复盈利能力的道路上面临着哪些 ...查看更多
供应链恢复：为现在和未来做计划
引言 目前，冠状病毒的持续传播及其对日常生活的影响，使全球都陷入了非常时期。个人、家庭、企业及整个社会都受到了空前的影响。尽管形势已经变得很艰难，但公司领导层必须共克时艰，继续向前。在危机时刻，按模 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
